برد مدارچاپی [مشاهده ی لینک ها فقط برای اعضا امکان پذیر است. ]
در گذشته به منظور ساختن مدارهای لامپی و پس از آن مدارهای الکترونیکی ترانزیستوری، در ابتدا نقشه مورد نظر را بر روی فیبرهای مخصوصی قرار می دانند، سپس جای پایه های المان های الکترونیکی را روی فیبر سوراخ می کردند و پایه های قطعات را طبق نقشه شماتیک (فنی) از زیر فیبر به هم اتصال می دادند. در این روش به علت اشغال جای زیاد، وجود سیم های متعدد و عبور سیم ها از روی یکدیگر، میزان نویز و پارازیت را نیز در مدارها افزایش می داده است.
در گذر زمان به دلیل پیشرفت های صورت گرفته در عرصه علم مواد و متالوژی و علم الکترونیک و همچنین به دلیل پیچیده تر شدن مدارهای الکترونیکی، استفاده از بردهای مدارچاپی یک و یا چند لایه کاربردی شده ، و دیگر از روش سیم کشی استفاده نمی گردد.
در یک برد مدارچاپی تک لایه، قطعات الکترونیکی روی یک طرف فیبر قرار می گیرند و خطوط ارتباطی به وسیله مسیرهای نازک مسی که در طرف دیگر فیبر وجود دارند، برقرار می گردد.
استفاده از برد مدارچاپی حجم مدار را کاهش داده، علاوه بر این در این روش می توان ضخامت مسیرهای مسی و فاصله آنها از یکدیگر را با توجه به میزان جریان عبوری از هر مسیر و یا اختلاف پتانسیل الکتریکی (ولتاژ) بین دو مسیر را بصورت دقیق ترسیم نمود تا مانع ایجاد اختلال در عملکرد مدارهای الکترونیکی گردد.
بصورت کلی استفاده از بردهای مدارچاپی مزایای زیر را دارند:
1) از شلوغی و تارعنکبوتی شدن اتصال ها در روی فیبر جلوگیری می کند.
2) باعث کاهش ابعاد مدارهای الکترونیکی می گردد.
3) در هنگام تعمیرات دنبال کردن خطوط مسی و یافتن و تعویض قطعات آسان تر می گردد.
4) مونتاژ مدار بسهولت انجام می پذیرد و امکان استفاده از ماشین به منظور مونتاژ امکان پذیر می گردد.
5) امکان تولید انبوه و تکثیر لوازم الکترونیکی آسان تر می گردد.
6) هرچه تکنولوژی ساخت و [مشاهده ی لینک ها فقط برای اعضا امکان پذیر است. ] پیشرفت کند باعث کاهش هزینه های تولید و حتی نمونه سازی آن می گردد.


  • فرآیند تولید فیبر [مشاهده ی لینک ها فقط برای اعضا امکان پذیر است. ] و طرح مدار الکترونیکی بر روی آن در یک نگاه بصورت زیر تقسیم بندی می شود:

1) به منظور تولید یک ورق بردمدارچاپی ابتدا لایه نازکی از مس را بر روی یک ورق فیبر عایق می چسبانند، ضخامت لایه مسی و جنس فیبر عایق با توجه به کیفیت و یا موارد مصرف بردمدارچاپی متفاوت می باشند.
2) طراحی مدارها الکترونیکی در ابعاد حقیقی و استانداردهای موجود، بصورتی که قابل پیاده سازی بر روی بردهای مدارچاپی باشد. این کار در قدیم بصورت دستی انجام می شده ولی در حال حاضر این کار توسط نرم افزارهای کامپیوتری مختلفی صورت می پذیرد. نرم افزارهایی از قبیل : Altium Designer , Orcad , Easy-PC , EAGLE , KiCad , . . .
3) انتقال طراحی روی بردمدارچاپی خام که با توجه به تک لایه و یا چند لایه بودن طراحی به روش های مختلفی پیاده سازی می گردد.
4) قراردادن بردهای مدارچاپی در داخل اسید مخصوص به منظور حذف مس های اضافی روی فیبر.
5) شستشوی فیبر و سوراخکاری آن طبق فایل سوراخ گاری استخراج شده از نرم افزار و یا لیست ارایه شده توسط طراح مدار.
6) مونتاژ و لحیم کاری قطعات الکترونیکی روی بردمدارچاپی.
7) تست و راه اندازی بردمدارچاپی تکمیل شده.
8) ارایه محصول به کارفرما و یا بازار هدف.


  • ضخامت لایه های مسی روی برد و محدودیت های آن :

با توجه به استانداردهای تدوین و تعیین شده، لایه های مسی روی برد با ضخامت های مختلفی تولید و عرضه می گردند، ضخامت های پر مصرف عبارتند از : ½ oz/ft2 (17.5 μm) , 1 oz/ft2 (35 μm) , 2 oz/ft2 (70 μm) , 3 oz/ft2 (105 μm)
با توجه به نازک بودن لایه های مسی روی بردمدارچاپی معمولا ارتباط پایه های قطعات الکترونیکی با یکدیگر محدودیت هایی دارند، این محدودیت ها شامل حداکثر جریان عبوری از مسیرهای مسی ، حداکثر مقاومت (امپدانس) ایحاد شده در محل اتصالات و در مسیرهای ارتباطی می باشد. همچنین حداکثر ولتاژ مجازی که می توند بین دو نقطه از مدار وجود داشنه باشد نیز از محدودیت های یک بردمدارچاپی می باشد. در طراحی و ساخت مدارهای الکترونیکی که در فرکانس های بالایی کار می کنند، می بایست خاصیت های خازنی و سلفی ایجاد شده در فرکانس های کار مدار در نظر گرفته شود و ملاحضات طراحی آنها با توجه به منابع آموزشی، نمودارها و جدول های ارایه شده در این زمینه، در زمان طراحی توسط طراح لحاظ گردند.